印制電路板焊盤表面須進行涂覆處理以保護連接盤銅面不被污染和氧化，保證元器件焊接可靠性，目前焊盤表面處理有熱風整平、有機可焊性保護膜、化學錫、化學銀和化學鍍鎳浸金等。而化學鍍鎳浸金(ENIG)作為無鉛化PCB鍍層工藝之一，因其鍍層平整度高、鍍層耐磨性好且接觸電阻低、可以替代電鍍鎳金(ENEG)進行綁定(WB)、高濕環(huán)境中不氧化、可作散熱表面等優(yōu)越性能，被廣泛應用于精密電子產(chǎn)品的印刷電路板的表面處理和微電子芯片與電路板的封裝技術中。但ENIG在實際使用中存在縮錫、黑盤、金脆、腐蝕等現(xiàn)象，嚴重影響電子產(chǎn)品質量。
一般而言，ENIG 化學鍍鎳層的表面越平坦越有利于減少黑盤的發(fā)生，越不平坦越容易造成浸金藥水對鎳晶界的過度攻擊而形成黑盤。為了保證表面平整度，一般要求鎳層的厚度至少在4um 以上。另外，鎳層中的P含量一般認為在8～10wt%有利于防止黑盤的發(fā)生。但是，目前對于黑盤發(fā)生的隨機性和偶然性仍難以給出科學解釋。
檢測方法：化學鎳金通常使用掃描電鏡和X射線能譜儀(SEM&EDS)觀察鎳金鍍層的微觀結構;同時使用可焊性測試儀依照IPC/J-STD-003B 標準測試PCB焊盤的可焊性;以及通過顯微維氏硬度計來分析比較化學鎳金的硬度差異;并使用XRD對鍍層的結晶狀況進行分析，主要關注導致可焊性差異的原因。
蔡司掃描電鏡作為材料微觀結構表征的利器，已經(jīng)成為PCB制造商必不可少的分析工具。蔡司超高分辨場發(fā)射掃描電鏡Sigma360兼具高質量成像和多功能分析性能于一體，超低電壓下可直接分析不導電樣品，且無需做噴鍍處理。在2KV電壓下，直接將鍍層樣品置于蔡司電鏡中，設備可自動執(zhí)行精細調節(jié)動作，只需移動幾次鼠標，就可完成必要的合軸對中、消像散和圖像聚焦校正，即使電鏡初學者也能充分發(fā)揮蔡司掃描電鏡的*佳性能。
