產(chǎn)品詳情
蔡司掃描電鏡Sigma系列
用于高質(zhì)量成像和分析顯微鏡的 FE-SEM
蔡司掃描電鏡Sigma 系列將場發(fā)射掃描電子顯微鏡 (FE-SEM) 技術(shù)與出色的用戶體驗相結(jié)合。構(gòu)建您的成像和分析程序并提高工作效率。研究新材料、用于質(zhì)量檢驗的顆粒或生物或地質(zhì)標(biāo)本。在高分辨率成像方面毫不妥協(xié)——轉(zhuǎn)向低電壓并在 1 kV 或更低電壓下受益于增強的分辨率和對比度。使用的 EDS 幾何結(jié)構(gòu)執(zhí)行分析顯微鏡，并以兩倍的速度和更高的精度獲得分析數(shù)據(jù)。
使用 Sigma 系列，您將進入高端納米分析的世界。
Sigma 360 是核心成像設(shè)備的選擇——用于成像和分析的直觀 FE-SEM。
Sigma 560 使用的 EDS 幾何結(jié)構(gòu)來提供高通量分析并實現(xiàn)自動化原位實驗。
Sigma 360
核心設(shè)施的選擇。直觀的采集。
從設(shè)置到基于 AI 的結(jié)果得到專業(yè)指導(dǎo)。探索直觀的成像工作流程。
查看 1 kV 及以下的差異。實現(xiàn)增強的分辨率和優(yōu)化的對比度。
在極端情況下執(zhí)行 VP 成像，以在非導(dǎo)體上獲得出色的結(jié)果。
直觀的成像工作流程指導(dǎo)您
從設(shè)置到基于 AI 的結(jié)果即使您是新手，也能獲得專業(yè)的結(jié)果。易于使用、易于學(xué)習(xí)的工作流程讓您受益于快速成像并節(jié)省培訓(xùn)時間，讓您簡化從導(dǎo)航到后處理的每個步驟。
ZEISS SmartSEM Touch 中的軟件自動化讓您從導(dǎo)航、參數(shù)設(shè)置和圖像采集開始。
然后 ZEN core 發(fā)揮作用：它帶有特定于任務(wù)的工具包，最適合后處理。最推薦的是： AI Toolkit 可讓您根據(jù)機器學(xué)習(xí)分割圖像。將多模式實驗與 Connect Toolkit 相結(jié)合。或者使用材料應(yīng)用程序分析微觀結(jié)構(gòu)、晶粒尺寸或?qū)雍瘛?/p>
Sigma560
高吞吐量分析。自動化原位實驗。
真實樣品的高效分析：基于 SEM 的分析具有速度和多功能性。
使您的原位實驗自動化：用于無人值守測試的完全集成實驗室。
對 1 kV 以下具有挑戰(zhàn)性的樣品進行成像：收集全面的樣品信息。
真實樣本的高效分析
利用 EDS 的多功能性進行調(diào)查并加快速度Sigma 560 的 EDS 幾何結(jié)構(gòu)可提高您的分析效率。兩個 180° 徑向相對的 EDS 端口保證了吞吐量和無陰影映射，即使在低射束電流和低加速電壓下也是如此。
腔室上用于 EBSD 和 WDS 的附加端口允許進行 EDS 以外的分析。
即使是非導(dǎo)體也可以使用新的 NanoVP lite 模式進行分析，具有更多的信號和對比度。
新的 aBSD4 檢測器可輕松提供高度形貌樣品的圖像。
自動化您的原位實驗
完全集成的無人值守測試實驗室Sigma的原位實驗室是一種完全集成的解決方案，可在無人值守的自動化工作流程中實現(xiàn)獨立于操作員的加熱和拉伸測試結(jié)果。
通過分析 3D 中的納米級特征進一步擴展您的工作流程：執(zhí)行 3D STEM 斷層掃描或執(zhí)行基于 AI 的圖像分割。
新的 aBSD4 允許實時 3D 表面建模 (3DSM)。
輕松對具有挑戰(zhàn)性的樣品進行成像
查看 1 kV 及以下的差異在 1 kV 甚至 500 V 下實現(xiàn)更佳信息成像和分析：Sigma 560 的低電壓分辨率在 500 V 時指定為 1.5 nm。
使用新的 aBSD 或 C2D 檢測器，在加速電壓低至 3 kV 的新 NanoVP lite 模式下，在可變壓力下輕松研究具有挑戰(zhàn)性的樣品。
如果您正在研究電子設(shè)備，您會希望保持清潔的環(huán)境。通過(強烈推薦)等離子清潔器和允許穿梭 6 英寸晶圓的新型大型氣閘，保護您的腔室免受污染。
Gemini 1 光學(xué)
Gemini 1 光學(xué)系統(tǒng)由三個元件組成：物鏡、光束增強器和 Inlens 檢測概念。物鏡設(shè)計結(jié)合了靜電場和磁場，以更大限度地提高光學(xué)性能，同時將對樣品的場影響降至更低。這使得即使在具有挑戰(zhàn)性的樣品(如磁性材料)上也能實現(xiàn)出色的成像。Inlens 檢測概念通過檢測二次 (SE) 和/或背散射 (BSE) 電子確保有效的信號檢測，同時更大限度地縮短成像時間。光束增強器保證小探頭尺寸和高信噪比。
靈活檢測
Sigma 具有一套不同的檢測器。使用最新的檢測技術(shù)表征您的樣品。使用 ETSE 和用于高真空模式的 Inlens 檢測器獲取高分辨率地形信息。使用 VPSE 或 C2D 檢測器在可變壓力模式下獲得清晰的圖像。使用 aSTEM 檢測器生成高分辨率透射圖像。使用不同的可選 BSE 檢測器(例如 aBSD 檢測器)研究成分和形貌。
NanoVP 精簡模式
使用 NanoVP 精簡模式進行分析和成像。受益于更好的圖像質(zhì)量，尤其是在低電壓下，更快、更地獲得分析數(shù)據(jù)。
在 NanoVP lite 中，裙邊效應(yīng)和光束氣體路徑長度 (BGPL) 都減少了。減少的裙邊導(dǎo)致 SE 和 BSE 成像中的信噪比增強。
具有五個環(huán)形部分的可伸縮 aBSD 提供了出色的材料對比：它帶有梁套筒，并在 NanoVP lite 操作期間安裝在極靴下方。它提供高通量和低電壓成分和形貌對比成像，適用于 VP 和 HV(高真空)。
應(yīng)用領(lǐng)域
材料科學(xué)
發(fā)現(xiàn)材料樣品的圖像，例如聚合物、纖維、二硫化鉬等。
生命科學(xué)
了解有關(guān)原生動物或真菌的微觀和納米結(jié)構(gòu)的更多信息，并揭示塊面樣品或薄切片的超微結(jié)構(gòu)。
地球科學(xué)與自然資源
探索巖石、礦石和金屬。
工業(yè)應(yīng)用
查看如何研究金屬、合金和粉末。
